加工pcb常見缺陷原因與措施:

1、焊盤重疊：鉆孔時，因在一處多次鉆孔造成重孔或導致斷鉆，或造成孔徑變大或偏移。若是多層板，在同一位置即有連接盤又有隔離盤時，做出來的PCB板，顯示為隔離,連接錯誤。

2、圖形層不規范：不合理的圖形層設計，或在各層上有許多設計垃圾、例如：無用邊框、斷線、標注等，易使人造成誤解，導致不必要的報廢。

3、字符不合理：字符過小，絲網印刷時困難度加大，字符過大，印刷字符時易出現相互重疊相象，難以區分，或字符覆蓋SMD焊片上，給PCB通斷檢測以及元件焊接帶來不便，正常情況下字符大小一般為>40mil。

4、焊盤設置孔徑：對于一些單面焊般PCB板來講，焊盤一般不鉆孔，該孔徑應設計為零，否則在制造過程中會產生鉆孔數據，若單面焊盤須鉆孔時，但未對該鉆孔進行為數據編輯，在輸出電、地層數據時軟件會自動將此焊盤做成SMT焊盤處理，導致內層隔離盤丟失。

5、網格間矩過小：當網格線間矩<0.3mm時，生產時圖形轉移工序在顯影后產生膜造成斷線，從而提高PCB制造難度，另外，當圖形矩外框小于0.2mm時，外形加工易引發銅箔起翹、阻焊劑脫落、多層板內層銅皮等現象。

6、外形邊框不明確：多層PCB板邊都設計了邊框，但未重合，電路板廠家在制造過程時，很難判斷以哪一條線成型，應將標準邊框設計在機械層或BOARD層，內部挖空部位要明確，當圖形設計不均勻時，在進憲電鍍過程中，影響鍍層均勻，造成板翹曲。

7、異型孔徑應設置為2:1/1.0mm，PCB板上至少存在2個或多個直徑為>1.5mm的定位孔，孔徑標注盡量以公制標注，同時以0.05遞增，對有可能合并的孔徑盡可能合并到一個庫區內，金屬化孔和特殊孔的公差，務必標注清楚。

8、PCB多層板內層走線不合理，當散熱焊盤放置隔離帶上時，鉆孔后易出現不能連接現象，隔離帶太窄，無法準確判斷網格，對于埋盲孔電路板，應提高多層板的密度30% 以上，適當減少多層板的層數及縮小尺寸，改善電路板性能，由其是特性阻抗的控制。