電路板又稱"陶瓷電路板"、"氧化鋁陶瓷電路板"、"氮化鋁陶瓷電路板"、"線路板"、"PCB板"、"LED鋁基板"、"高頻板"、"厚銅板"、"阻抗板"、"超薄板|、印刷(銅刻蝕技術(shù))電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對(duì)于固定電路的批量生產(chǎn)和優(yōu)化用電器布局起重要作用。雙面電路板則在單面板的基礎(chǔ)上延伸，當(dāng)單層布線不能滿足電子產(chǎn)品的需要時(shí)，就要使用雙面板了。雙面都有覆銅有走線，并且可以通過(guò)過(guò)孔來(lái)導(dǎo)通兩層之間的線路，使之形成所需要的網(wǎng)絡(luò)連接。

　　雙面電路板打樣價(jià)格主要跟哪些具體方面有關(guān)呢!

　　板材：雙面電路板打樣常見(jiàn)的板材有：94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4等，①94HB：普通紙板，不防火(最低檔的材料，模沖孔，不能做電源板);②94V0：阻燃紙板(模沖孔);③22F：?jiǎn)蚊姘氩＠w板(模沖孔);④CEM-1：?jiǎn)蚊娌＠w板(必須要電腦鉆孔，不能模沖);⑤CEM-3：雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料，簡(jiǎn)單的雙面板可以用這種料，比FR-4會(huì)便宜5~10元/平米);⑥FR4CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纖維板，cem3是復(fù)合基板;

　　工藝：雙面線路板打樣常見(jiàn)的表面處理工藝有：熱風(fēng)整平(HASL，hot air solder leveling)，有機(jī)涂覆(OSP)，化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等;

　　①熱風(fēng)整平HASL，hot air solder leveling熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平，它是在PCB表面涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝，使其形成一層既抗銅氧化又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時(shí)焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬化合物，其厚度大約有1～2mil。PCB進(jìn)行熱風(fēng)整平時(shí)要浸在熔融的焊料中，風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)焊料，并能夠?qū)~面上焊料的彎月?tīng)钭钚』妥柚购噶蠘蚪印犸L(fēng)整平分為垂直式和水平式兩種，一般認(rèn)為水平式較好，主要是水平式熱風(fēng)整平鍍層比較均勻，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。其一般流程為：微蝕-->預(yù)熱-->涂覆助焊劑-->噴錫-->清洗。

　　②有機(jī)涂覆OSP不同于其它表面處理工藝之處為：它的作用是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層; 簡(jiǎn)單地說(shuō)，OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以保護(hù)銅表面于常態(tài)環(huán)境中不再繼續(xù)生銹(氧化或硫化等);同時(shí)又必須在后續(xù)的焊接高溫中，能很容易被助焊劑所迅速清除，以便焊接。有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單，成本低廉，使得其在業(yè)界被廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑，最新的分子主要是苯并咪唑。為了保證可以進(jìn)行多次回流焊，銅面上只有一層的有機(jī)涂覆層是不行的，必須有很多層，這就是為什么化學(xué)槽中通常需要添加銅液。在涂覆第一層之后，涂覆層吸附銅;接著第二層的有機(jī)涂覆分子與銅結(jié)合，直至二十甚至上百次的有機(jī)涂覆分子集結(jié)在銅面。其一般流程為：脫脂-->微蝕-->酸洗-->純水清洗-->有機(jī)涂覆-->清洗，過(guò)程控制相對(duì)其他表明處理工藝較為容易。

　　③化學(xué)金化學(xué)鍍鎳/浸金是在銅面上包裹一層厚厚的，電性能良好的鎳金合金并可以長(zhǎng)期保護(hù)PCB。不像OSP那樣僅作為防銹阻隔層，其能夠在PCB長(zhǎng)期使用過(guò)程中有用并實(shí)現(xiàn)良好的電性能。另外它也具有其它表面處理工藝所不具備的對(duì)環(huán)境的忍耐性。鍍鎳的原因是由于金和銅之間會(huì)相互擴(kuò)散，而鎳層可以阻止其之間的擴(kuò)散，如果沒(méi)有鎳層的阻隔，金將會(huì)在數(shù)小時(shí)內(nèi)擴(kuò)散到銅中去。化學(xué)鍍鎳/浸金的另一個(gè)好處是鎳的強(qiáng)度，僅僅5um厚度的鎳就可以控制高溫下Z方向的膨脹。此外化學(xué)鍍鎳/浸金也可以阻止銅的溶解，這將有益于無(wú)鉛焊接。其一般流程為：脫酸洗清潔-->微蝕-->預(yù)浸-->活化-->化學(xué)鍍鎳-->化學(xué)浸金;其過(guò)程中有6個(gè)化學(xué)槽，涉及到近百種化學(xué)品，過(guò)程比較復(fù)雜。

　　④浸銀浸銀工藝介于OSP和化學(xué)鍍鎳/浸金之間，工藝較簡(jiǎn)單、快速。浸銀不是給PCB穿上厚厚的盔甲，即使暴露在熱、濕和污染的環(huán)境中，仍能提供很好的電性能和保持良好的可焊性，但會(huì)失去光澤。因?yàn)殂y層下面沒(méi)有鎳，所以浸銀不具備化學(xué)鍍鎳/浸金所有的好的物理強(qiáng)度。浸銀是置換反應(yīng)，它幾乎是亞微米級(jí)的純銀涂覆。有時(shí)浸銀過(guò)程中還包含一些有機(jī)物，主要是防止銀腐蝕和消除銀遷移問(wèn)題，一般很難量測(cè)出來(lái)這一薄層的有機(jī)物，分析表明有機(jī)體的重量少于1%。

　　⑤浸錫由于所有焊料是以錫為基礎(chǔ)的，所錫層能與任何類型的焊料相匹配，從這一點(diǎn)來(lái)看，浸錫工藝極具發(fā)展前景。但以前的PCB經(jīng)浸錫工藝后易出現(xiàn)錫須，在焊接過(guò)程中錫須和錫遷移會(huì)帶來(lái)可靠性問(wèn)題，因此限制了浸錫工藝的采用。后在浸錫溶液中加入了有機(jī)添加劑，使錫層結(jié)構(gòu)呈顆粒狀結(jié)構(gòu)，克服了之前的問(wèn)題，而且還具有好的熱穩(wěn)定性和可焊性。浸錫工藝可以形成平坦的銅錫金屬間化合物，這個(gè)特性使得浸錫具有和熱風(fēng)整平一樣的好的可焊性而沒(méi)有熱風(fēng)整平令人頭疼的平坦性問(wèn)題;也沒(méi)有化學(xué)鍍鎳/浸金金屬間的擴(kuò)散問(wèn)題;只是浸錫板不可以存儲(chǔ)太久。

　　板厚：雙面電路板打樣板材厚度規(guī)格: 0.5mm,0.7mm,0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.5mm,1.6mm,2.0mm,2.4mm,3.2mm, 6.4mm;

　　銅銅：雙面pcb打樣常常見(jiàn)銅箔的厚度規(guī)格: 18um, 25um, 35um, 70um及105um等;

　　周期：雙面線路板打樣周期3-5天,

　　因此雙面電路板打樣價(jià)格需要根據(jù)多方面參數(shù)進(jìn)行計(jì)算，各方面參數(shù)以常規(guī)板為例：雙面電路板打樣價(jià)格在100-200/款，具體以實(shí)際雙面pcb線路板資料為準(zhǔn)。