埋盲孔板通過“分板”生產方法完成，這意味著必須通過多次壓制，鉆孔和鍍孔來完成，因此精確定位非常重要。

　　多層盲埋孔高端電路板是指使用細線寬/間距，微孔，窄環寬度(或無環寬度)以及掩埋和盲孔來實現高密度，高精度意味著“細，小，窄和薄”的結果將不可避免地導致對高精度的要求，以線寬為例：線寬為O.20mm，根據規定，O.16-0.24mm的生產合格，誤差為(O.20土0.04)毫米; 且線寬為O.10 mm，誤差為(0.10±O.02)mm，顯然后者的精度增加了一倍，依此類推不難理解，對高精度的要求不再贅述分別。

　　盲孔掩埋多層盲埋孔高端線路板制造層重疊問題，使用普通多層印制板生產的銷釘前定位系統，將每一層的圖形生產統一到一個定位系統中，從而為成功制造創造條件，對于使用的超厚單芯片，如板厚度達到2mm，則可在定位孔的位置銑削一定厚度的層，這也歸因于四槽定位孔的加工前端定位系統的打孔設備能力。