bga是什么意思

　　BGA全稱"Ball Grid Array"，意思是球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB，是集成電路采用有機載板的一種封裝法，有BGA的PCB板一般小孔較多,通常BGA下過孔設計為成品孔，直徑為8~12mil這間，BGA下過孔需塞孔，焊盤不允許上油墨，且焊盤上不鉆孔。

　　1：BGA的作用：①封裝面積減少。②功能加大，引腳數(shù)目增多。③PCB板溶焊時能自我居中，易上錫。④可靠性高。⑤電性能好，整體成本低等特點。　　

　　2：BGA焊盤設計的一般規(guī)則:

　　①焊盤直徑通常小于焊球直徑，為獲得可靠的附著力，一般減20%--25%，焊盤越大，兩焊盤之間的布線空間越小。

　　②下列公式給出了計算兩焊盤間布線數(shù)，其中P為封裝間距、D為焊盤直徑、n為布線數(shù)、x為線寬。P-D≥(2n+1)x

　　③PBGA基板上的焊盤和PCB上焊盤直徑相同。

　　④CBGA的焊盤設計要保證模板開口使焊膏漏印量≥0.08mm3，這是最小要求，才能保證焊點的可靠性。