定制電路板基材本身是有銅的，因客戶產品對厚箔厚度要求，當銅箔厚度不能達到客戶要求時，銅的厚度是需在后續加工中來控制銅的厚度，定制線路板常規PCB銅厚為1oz,簡單單面板是不需要再度沉銅的，雙面板就需要有兩面銅，通過沉銅可以將厚箔厚度達到客戶所要求的標準，下面為大家詳細講解下關于PCB沉銅工藝及定制流程吧!

　　①去毛刺：鉆孔時由于鉆頭上升和下降時易產生毛刺(披鋒)，沉銅將需用含碳化硅磨料的尼龍棍刷洗后，再用高壓水沖洗孔壁，沖洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的銅屑。以免影響金屬化孔的質量和成品的外觀。

　　②膨脹：因PCB基材樹脂為高分子化合物，分子間結合力很強，為使鉆污樹脂被有效地除去，可通過膨脹方式處理使其分解為小分子單體。

　　③ 除膠(去鉆污)：為使孔壁環氧樹脂表面產生微觀上的粗糙，以提高孔壁與化學銅之間的接合力，并可提高孔壁對活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在堿性環境聽強氧化性將孔壁表面樹脂氧化。

　　④中和：經堿性KMnO4處理后的PCB板經三級水洗后能洗去附在板面和孔內大部分的KMnO4，由于KMnO4對后工序有一定程度氧化性影響，需用具有酸性和還原的中和劑處理。　

　　⑤除油：為避免指紋或氧化層會影響化學銅與基銅之間的結合力，影響到微蝕效果，在進行調整處理化學鍍銅時，孔壁和銅箔表面同時發生化學鍍銅反應，調整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負電荷，生產中通常用陽離子型表面活性劑作為調整劑。

　　⑥微蝕刻處理：微蝕刻處理又稱"粗化或弱腐蝕"，通過此作用在銅基體上蝕刻0.8-3um的銅，使銅面在微觀上表現為凸凹不平的粗糙面，除了能使基體銅吸附更多的活化鈀膠體，還能有效提高基銅與化學銅的結合力。

　　⑦活化處理：在絕緣的基體上(由其是孔壁)吸附一層具有催化能力的金屬，使經過活化的基體表面都具有催化還原金屬能力，活化后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團，在膠團的周圍包裹著堿式錫酸鹽，在化學沉銅前除去一部分包在鈀核周圍的錫化合物使鈀核露出，以增強鈀的活性，同時加強了基體化銅的結合力。

　　⑧化學沉銅：將經多道工序處理后的電路板進入沉銅液，沉銅液中Cu2+與還原劑在催化劑金屬鈀的作用下發生氧化還原反應，在PCB板面沉積一層0.3-0.5um的薄銅，使本身絕緣的孔壁產生導電性。