專業線路板制作公司都會定期對PCB電鍍半固化片進行檢測，那么什么是半固化片呢?預浸漬材料是由樹脂和載體構成的一種片狀材料，其中樹脂處于B-階段時，在溫度和壓力作用下，具有流動性并能迅速地固化和完成粘結過程，并與載體一起構成絕緣層。這個絕緣層稱為"半固化片或粘結片"。為確保電路板高可靠性及質量的穩定性，須對半固片特性進行質量檢測(試層壓法)。PCB電鍍半固化片特性包含:層壓前的特性和層壓后特性兩部分。層壓前特性：樹脂含量%、流動性%、揮發物含量%和凝膠時間。層壓后特性：電氣性能、熱沖擊性能和可燃性等。檢測PCB電鍍半固化片的技巧有：

　　①稱重：使用精確度為0.001克天平稱重Wl(克);

　　②加熱加壓：使用空氣循環式恒溫槽，當試片置入加熱板內時，將壓床加熱板溫度調為171±3℃，施加壓力為14±2Kg/cm2以上，壓力為35Kg/cm2加壓時間15秒，加熱加壓時間為5分鐘，最后將流出膠切除并進行稱量W2(克)。

　　③計算：樹脂流量(%)=(W1-W2) /W1×1003，按樹脂流量(%)測定：(1)試片制作：按pcb電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成100×100(mm)數塊約20克 試片，按凝膠時間測定：試片制作：按pcb電鍍半固化片纖維方向，以45°角切成50×50(mm)數塊(每塊約15克) 試片，

　　④測定：試片從加壓至到固化期間為測定的結果。