PCB電鍍特性定義：利用鍍鎳作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，鎳能有效防止銅和其它金屬之間的擴(kuò)散，啞鎳/金組合鍍層常用來抗蝕刻的金屬鍍層，適應(yīng)熱壓焊與釬焊的要求，鎳能夠作為含氨類蝕刻劑的抗蝕鍍層，對(duì)于不需熱壓焊又要求鍍層光亮線路板，通常采用光鎳/金鍍層方法，鎳鍍層厚度通常采用4-5微米。　

　　PCB鍍鎳有光鎳和啞鎳又稱"低應(yīng)力鎳"或"半光亮鎳"，工藝要求鍍層均勻細(xì)致，孔隙率低，應(yīng)力低，延展性好的特點(diǎn)。電路板低應(yīng)力鎳的淀積層，通常用改性型的瓦特鎳鍍液和具有降低應(yīng)力作用的添加劑的一些氨基磺酸鎳鍍液來鍍制。氨基磺酸鎳廣泛用于金屬化孔電鍍和印制插頭接觸片上的襯底鍍層，所產(chǎn)生的淀積層的內(nèi)應(yīng)力低、硬度高，具有極為優(yōu)越的延展性，實(shí)際操作當(dāng)中有多種不同配方的氨基磺酸鹽鍍液，最傳統(tǒng)的氨基磺酸鎳鍍液配方鍍層應(yīng)力低，因此被廣泛應(yīng)用于實(shí)際產(chǎn)生當(dāng)中。鎳鹽主要提供鍍鎳所需的鎳金屬離子并兼起著導(dǎo)電鹽的作用。

　　不同品牌及供應(yīng)商鍍鎳液的濃度稍有不同，鎳鹽允許含量的變化較大。鎳鹽含量高時(shí)可使用較高的陰極電流密度，沉積速度快時(shí)可作做高速鍍厚鎳。濃度過高將降低陰極極化分散能力差，并且鍍液的帶出損失大，鎳鹽含量低沉積速度低，但分散能力很好，因此能獲得結(jié)晶細(xì)致光亮鍍層。