①溫度：根據(jù)不同鎳工藝需求設(shè)置不同鍍液溫度，溫度變化對(duì)鍍鎳過程的影響較復(fù)雜。常規(guī)鎳工藝正常溫度控制在 55--60C°左右，當(dāng)鍍鎳液溫度過高時(shí)，將發(fā)生鎳鹽水解，生成的氫氧化鎳膠體使膠體氫氣泡滯留，造成鍍層出現(xiàn)針孔，降低陰極極化。

　　②陽極：制造電路板常規(guī)鍍鎳都采用可溶性陽極，用鈦籃作為陽極內(nèi)裝鎳角已相當(dāng)普遍。優(yōu)點(diǎn):其陽極面積可做得足夠大且不變化，陽極保養(yǎng)比較簡單。

　?、跴H值：pcb鍍鎳電解液中的PH值對(duì)鍍層性能及電解液性能影響極大，在PH≤2的強(qiáng)酸性電鍍液中，沒有金屬鎳的沉積，只是分解出輕氣。常規(guī)PCB鍍鎳電解液的PH值控制在3-4之間。PH值較高的鍍鎳液具有較高的分散力和較高的陰極電流效率。

　　④分析：PCB鍍液作為作為制造電路板工序工重點(diǎn)，應(yīng)定期對(duì)鍍液組分和赫爾槽試驗(yàn)分析，根據(jù)實(shí)際得出的各項(xiàng)參數(shù)按指導(dǎo)生產(chǎn)部門調(diào)節(jié)鍍液各參數(shù)。

　?、輸嚢瑁哄冩囘^程與pcb電鍍流程方法相同，攪拌目的為加速傳質(zhì)過程，以降低濃度變化，提高允許使用的電流密度上限，在實(shí)際電鍍過程中，陰極表面附近的鍍離子貧乏，氫氣的大量析出，使PH值上升而產(chǎn)生氫氧化鎳膠體，造成氫氣泡的滯留而產(chǎn)生針孔，對(duì)pcb鍍液進(jìn)行攪拌還能減少或防止鍍鎳層產(chǎn)生針孔。

　　⑥陰極電流密度：陰極電流密度對(duì)陰極電流效率/沉積速度及鍍層質(zhì)量都有影響，實(shí)際生產(chǎn)表明，采用PH較底電解液鍍鎳時(shí)，在低電流密度區(qū)，陰極電流效率隨電流密度的實(shí)際增長而增長，在高電流密度區(qū)，陰極電流效率與電流密度無關(guān)，當(dāng)采用較高的PH電鍍液鎳時(shí)，陰極電流效率與電流密度的關(guān)系不大。

　　⑦凈化：長期工作的電鍍液易產(chǎn)生機(jī)物污染，需及時(shí)用活性炭進(jìn)行處理，常用到的處理方法有：(1)取出陽極，加除雜水5ml/l，加熱(60-80C°)打氣(氣攪拌)2小時(shí);(2)有機(jī)雜質(zhì)多時(shí)，先加入3-5ml/lr的30%雙氧水處理，氣攪拌3小時(shí)。(3)將3-5g/l粉末狀活性在不斷攪拌下加入，氣攪拌2小時(shí)后關(guān)閉攪拌靜置4小時(shí)，加助濾粉使用備用槽來過濾同時(shí)清缸。(4)清洗保養(yǎng)陽極掛回，用鍍了鎳的瓦楞形鐵板作陰極，在0.5-0.1安/㎡電流密度下進(jìn)行拖缸8-12小時(shí)(5)換過濾芯(一般用一組棉芯一組碳芯串聯(lián)連續(xù)過濾，按周期定期更換，能有效延期大處理時(shí)間，提高鍍液的穩(wěn)定性。