什么是電金PCB工藝!

　　所謂PCB電金板是指印制線路板其中一種表面處理工藝，通過電解方式進行工作加工,將金電解到銅面上的一個過程。電金是通過電解來獲得金,而化金是通過化學還原反應來獲得金。

　　什么情況才能采用PCB電金線路板表面工藝呢?

　　1是板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設計者為了節(jié)約成本或者時間緊迫選擇整版沉金方式來達到目的，不過沉金達不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會出現(xiàn)連接不良情況。

　　2是板子的線寬/焊盤間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，出現(xiàn)錫搭橋等短路情況較多，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會出現(xiàn)這種情況。

　　3沉金或者鍍金由于焊盤表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。　　

　　電金線路板定做工藝流程：

　　線路制作：在鍍銅后的線路板上制作線路;電鎳：在線路板的電鎳區(qū)域電鍍鎳;烘干：對電鎳后的線路板進行烘干;絲印：利用感光油墨對線路板進行絲印;預烤：對絲印后的線路板進行預烤;菲林對位：將菲林與線路板進行對位;曝光顯影：將對位后的菲林進行曝光顯影;后烤：對曝光顯影后的線路板進行后烤;酸洗：對后烤后的線路板進行酸洗;市水洗：對酸洗后的線路板進行市水洗;去離子水洗：對市水洗后的線路板進行去離子水洗;電金：在線路板的電鎳區(qū)域電鍍金;退膜：對電金后的線路板進行退膜;蝕刻：對退膜后的線路板進行蝕刻。該PCB板的電金工藝中節(jié)省黃金，大大降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本。