pcb鉆孔是印制線路板中首要環節，不同層中電路板導電圖形之間銅箔線路就是用這種孔導通或連接起來，卻不能插裝組件引腿或者其他增強材料鍍銅孔，印制電路板(PCB)是由許多銅箔層堆疊累積形成，銅箔層彼此之間不能互通是因為每層銅箔之間都鋪上了一層絕緣層，它們之間需要靠導通孔(via)來進行訊號鏈接，因此才有”導通孔“稱號，制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔方式達成，必須要在個別電路層時候就進行鉆孔操作，先局部黏合內層之后進行電鍍處理，最后全部黏合，

　　由于操作過程比原來導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴，這個制作過程通常只用于高密度電路板，增加其他電路層空間利用率，在印制電路板(PCB)生產工藝中，鉆孔是非常重要，鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過孔，具有提供電氣連接，固定器件功能，如果操作不正確導致過孔工序出現問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板使用，重則讓整塊板都報廢，因此鉆孔這個工序是相當重要，

　　電路板導通孔必須經過塞孔來達到客戶需求，在改變傳統鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成，使其生產更加穩定，質量更加可靠，運用起來更加完善，導通孔有助于電路互相連接導通，隨著電子行業迅速發展，也對印制電路板(PCB)制作工藝和表面貼裝技術提出了更高要求，導通孔塞孔工藝就應運而生了，同時也要滿足以下要求：

　　1、孔內只需有銅，阻焊可以塞也可以不塞;

　　2、孔內必須有錫鉛，有一定厚度要求(4um)，避免阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠;

　　3、導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈和錫珠，必須平整等要求，就是將印制電路板(PCB)中最外層電路和鄰近內層之間用電鍍孔來連接，由于無法看到對面，因此被稱為盲通，為了增加板電路層間空間利用率，盲孔就派上用場了，盲孔也就是到印制板表面一個導通孔盲孔位于電路板頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路同下面內層線路連接，孔深度一般有規定比率(孔徑)，

　　這種制作方式需要特別注意，鉆孔深度一定要恰到好處，不注意話會造成孔內電鍍困難，因此也很少有工廠會采用這種制作方式，其實讓事先需要連通電路層在個別電路層時候先鉆好孔，最后再黏合起來也是可以，但需要較為精密定位和對位裝置，埋孔，就是印制電路板(PCB)內部任意電路層間連接，但沒有與外層導通，即沒有延伸到電路板表面導通孔意思，這個制作過程不能通過電路板黏合后再進行鉆孔方式達成，必須要在個別電路層時候就進行鉆孔操作，先局部黏合內層之后進行電鍍處理，最后全部黏合，

　　由于操作過程比原來導通孔和盲孔更費勁，所以價格也是最貴，這個制作過程通常只用于高密度電路板，增加其他電路層空間利用率，在印制電路板(PCB)生產工藝中，鉆孔是非常重要，鉆孔簡單理解就是在覆銅板上鉆出所需要過孔，具有提供電氣連接，固定器件功能，如果操作不正確導致過孔工序出現問題，器件不能固定在電路板上面，輕則影響電路板使用，重則讓整塊板都報廢，因此pcb鉆孔這個工序是相當重要。