什么是多層沉金電路板

　　多層電路板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄，多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內，它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的，多層沉金電路板則是指其表面處理工藝為沉金工藝，沉金工藝的優點在于印制線路時表面上沉積顏色很穩定，光亮度很好，鍍層很平整，可焊性非常好，沉金一般金的厚度為1-3 Uinch，所以沉金這種表面處理方式做出來的金厚一般較厚，所以沉金這種表面處理方式普遍應用于按鍵板，金手指板等線路板，因為金的導電性強，抗氧化性好、使用壽命長。

　　多層沉金電路權生產工藝流程如下：

　　下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→化學沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。