什么是多層鎳金線路板

　　因產品空間設計因素制約，除表面布線外，內部可以疊加多層線路，生產過程中，制作好每一層線路后，再通過光學設備定位，壓合，讓多層線路疊加在一片線路板中。俗稱"多層線路板"。多層鎳金線路板是指其表面處理工藝，電鎳金工藝是用鎳金層做為抗蝕層,即所有線路及焊盤上都會有鎳金層,高頻下信號傳輸基本上都是在鎳金層通過，在"趨膚效應”干撓下會嚴重影響信號傳輸，沉鎳金工藝只是在焊接PAD上有鎳金層,線路上沒有鎳金層,信號會在銅層傳輸,其趨膚效應下信號傳輸能力遠遠優于鎳層。　　

　　多層鎳金線路板制作工藝流程如下

　　下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。