PCB多層噴錫線路板是什么意思

　　pcb多基板是將兩層或更多的電路彼此堆疊在一起制造而成的，它們之間具有可靠的預先設定好的相互連接，由于在所有的層被碾壓在一起之前，已經完成了鉆孔和電鍍，這個技術從一開始就違反了傳統的制作過程，最里面的兩層由傳統的雙面板組成，而外層則不同，它們是由獨立的單面板構成的，在碾壓之前，內基板將被鉆孔、通孔電鍍、圖形轉移、顯影以及蝕刻，被鉆孔的外層是信號層，它是通過在通孔的內側邊緣形成均衡的銅的圓環這樣一種方式被鍍通的，隨后將各個層碾壓在一起形成多基板，該多基板可使用波峰焊接進行(元器件間的)相互連接。

　　多層噴錫線路板優點: 元器件焊接過程中濕潤度較好,上焊錫更容易。2、可以避免暴露在外的銅表面被腐蝕或氧化。

　　pcb多層噴錫線路板生產加工流程如下

　　下料磨邊→鉆定位孔→內層圖形→內層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗