對于PCB制板廠的倉庫物料員來講，在開料時經常會碰到PCB基材出現白板或白點現象，造成PCB基材出現白板或白點的主要原因是：外部環境如溫度、濕度等因素的影響造成，如果將出現白板或白點的基材投產生產，將會給生產線上帶來極大困擾，如何解決PCB基才出現這類問題的出現，成為線路板制板廠當下需要解決的問題!

　　造成PCB基材出現白板或白點的主要原因有：①板材受到不當的熱應力作用也會造成白點、白斑;②板材受機械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離;③局部扳材受到含氟化學品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規律性的白點(嚴重的白點呈現為方形)。　　

　　解決PCB基材出現白板或白點的方法有：①針對熱風整平、紅外熱熔等如控制失靈，會造成熱應力的作用導致基板內產生缺陷;②盡量減少或降低機械加工過度的振動現象以減少機械外力的作用;③在退錫鉛合金鍍層時，易發生在鍍金插頭片與插頭片之間，注意選擇合適的退錫鉛水及操作工藝。