PCB線路板設(shè)計時盡量不采用BGA封裝，原因是BGA封裝不利于焊接，焊接后無法檢查封裝里面的焊錫情況，這給SMT焊接加工帶來了一定程度上的因難，除此之外，小批量PCB焊接加工時，常見的品質(zhì)問題有哪些，以及如何有效并快速解決方法：

　　①短路：線路板進行焊接后過后老化過程中，出現(xiàn)pcb短路問題，排除PCB和元件本身問題外，問題有可能出現(xiàn)在：焊錫時吃錫過短、導(dǎo)致焊接不良，或助焊劑本身活性不強，減弱了焊錫的潤濕性以及助焊劑本身的護展性，PCB進錫方向與錫波方向不致時，焊錫液面氧化物過多導(dǎo)致pcb焊接不良發(fā)生短路問題。　

　　②光澤灰暗：影響PCB板焊接后錫點灰暗無澤的原因有兩個，a:焊錫度數(shù)過低;b:助焊劑殘留物停留在錫點表面上，未及時清洗的，導(dǎo)致酸類物質(zhì)腐蝕了焊點造成錫點灰暗無光澤。

　　③表面粗糙：PCB板焊接過后板表面呈現(xiàn)粗糙現(xiàn)象的原因是，焊錫內(nèi)本身含有各種少量金屬元素，當金屬元素含量超出它所能承受的極限時會影響到錫點的表面，正確的處理方法，在進行焊錫前先檢查錫液表面有無雜質(zhì)，及錫液表面氧化過多時需及時清理干凈，否則焊接過后易容易影響到錫點的表須。

　　④焊點顏色：pcb板焊接后焊點顏色呈現(xiàn)為黃色，屬焊接常見問題，造成這類問題出現(xiàn)的原因是因為：當焊錫溫度過高錫液表面易出現(xiàn)泛黃情況，解決這項問題的正確方法只需對錫爐進行溫度合適調(diào)整即可。