什么是pcb沉銅

　　沉銅的目的是使孔壁上通過化學反應而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導電性，通常也稱作"化學鍍銅"和"孔化"。

　　化學銅被廣泛應用于有通孔的印制線路板的生產加工中，其主要目的在于通過一系列化學處理方法在非導電基材上沉積一層銅，繼而通過后續的電鍍方法加厚使之達到設計的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um)或者更厚一些，有時甚至直接通過化學方法來沉積到整個線路銅厚度的，化學銅工藝是通過一系列必需的步驟而最終完成化學銅的沉積，這其中每一個步驟對整個工藝流程來講都是很重要。

　　常規pcb線路板是在一片非導體的復合基材(環氧樹脂-玻璃纖維布基材，酚醛紙基板，聚酯玻纖板等)上通過蝕刻(在覆銅箔的基材上)或化學鍍電鍍(在覆銅箔基材或物銅箔基材上)的方法生產加工而成的。

　　pcb沉銅工藝的重要性，沉銅之所以電路板生產中的核心工序：因為電路是通過電流產生特定功能，而銅正是導電的不二載體，電路板任何一處沉銅失敗，輕則此處功能喪失，甚則殃及整板。