pcb沉銅原理：將PCB板浸到富含甲醛的槽缸中。絡(luò)合銅離子(Cu2+-L)得到電子而被還原為金屬銅;利用甲醛在強(qiáng)堿性環(huán)境中所具有的還原性并在Pd作用下而使Cu2+被還原。還原的銅貼附在孔壁上。
pcb沉銅工藝流程：去毛刺：由于鉆孔時的板面會因鉆頭上升和下降時產(chǎn)生的毛刺(披鋒)，若不將其除去會影響金屬化孔的質(zhì)量和成品的外觀，所用的方法為：用含碳化硅磨料的尼龍棍刷洗，再用高壓水沖洗孔壁，沖洗附在孔壁上大部分的微粒和刷下的銅屑。
膨脹：因履銅板基材樹脂為高分子化合物，分子間結(jié)合力很強(qiáng)，為了使鉆污樹脂被有效地除去，通過膨脹處理使其分解為小分子單體。
除膠(去鉆污)：使孔壁環(huán)氧樹脂表面產(chǎn)生微觀上的粗糙，以提高孔壁與化學(xué)銅之間的接合力，并可提高孔壁對活化液的吸附量，其原理是利用KMnO4在堿性環(huán)境聽強(qiáng)氧化性將孔壁表面樹脂氧化;
中和：經(jīng)堿性KMnO4處理后的板經(jīng)三級水洗后能洗去附在板面和孔內(nèi)大部分的KMnO4，但對于后工序的影響也很大(KMnO4有很強(qiáng)的氧化性，和處理液本身為強(qiáng)堿性)，必須用具酸性和還原的中和劑處理，在生產(chǎn)中通常用草酸作中和還原處理(H2C2O4)反應(yīng);
除油、調(diào)整處理：化學(xué)鍍銅時，在孔壁和銅箔表面同時發(fā)生化學(xué)鍍銅反應(yīng)，若孔壁和銅箔表面有油污，指紋或氧化層會影響化學(xué)銅與基銅之間的結(jié)合力;同時直接影響到微蝕的效果，隨之而來的是化銅與基銅的結(jié)合差，甚至沉積不上銅，所以必須進(jìn)行除油處理，調(diào)整處理是為了調(diào)整孔壁基材表面因鉆孔而附著的負(fù)電荷，由于此負(fù)電荷的存在，會影響對催化劑膠體鈀的吸附，生產(chǎn)中通常用陽離子型表面活性劑作為調(diào)整劑。
微蝕刻處理：微蝕刻處理也叫粗化或弱腐蝕，通過此作用在銅基體上蝕刻0.8-3um的銅，并使銅面在微觀上表現(xiàn)為凸凹不平的粗糙面，一方面可以使基體銅吸附更多的活化鈀膠體，另一主要作用是提高基銅與化學(xué)銅的結(jié)合力。微蝕按照不同的微蝕劑，常有雙氧水，NPS、(NH4)2S2O8等種類，它們都是在約2-5%的H2SO4環(huán)境中與銅作用達(dá)到微蝕目的，因微蝕量微蝕量與微蝕液濃度，溫度和時間及Cu2+含量有很大關(guān)系，微蝕控制：Cu2+<25g/l，T：常溫(28℃)時間：1-2.5min;
預(yù)浸處理：若生產(chǎn)中的板不經(jīng)過預(yù)浸處理而直接進(jìn)入活化缸，活化缸會因為板面所附著的水，使活化液的PH值發(fā)生變化，活化液的有效成份發(fā)生水解，影響活化效果，預(yù)浸液的組成為活化液的一部分，所以預(yù)浸液會因活化液的不同而異。
活化處理：活化的作用是在絕緣的基體上(特別是孔壁)吸附一層具有催化能力的金屬，使經(jīng)過活化的基體表面具有催化還原金屬的能力。活化液的有效成份為Sn2+、Pd2+等膠體離子，在活化液中發(fā)生如下反應(yīng)：Pd2++2Sn2+→[PdSn2]2+→Pd0+Sn4++Sn2+，當(dāng)完成活化處理后進(jìn)入水洗缸，Sn2+會和活化液中Cl和水發(fā)生，SnCl2+H2O→SnOHCl↓+HCl，在SnCl2沉淀的同時，連同Pd0核一起沉積在被活化的基體表面。
加速處理：活化之后在基體表面上吸附的是以金屬鈀為核心的膠團(tuán)，在膠團(tuán)的周圍包圍著堿式錫酸鹽，而真正起催化作用的鈀并沒有充分露出，所以在化學(xué)沉銅前除去一部分包在鈀核周圍的錫化合物使鈀核露出，以增強(qiáng)鈀的活性，也增加了基體化銅的結(jié)合力，加速液濃度太高，處理時間過長會使基體表面的鈀脫落，造成孔無銅等問題，所以加速處理應(yīng)作適當(dāng)控制。
化學(xué)沉銅：經(jīng)過以上處理的印制板進(jìn)入沉銅液，沉銅液中Cu2+與還原劑在催化劑金屬鈀的作用下發(fā)生氧化還原反應(yīng)，在基體表面沉積一層0.3-0.5um的薄銅，使本身絕緣的孔壁產(chǎn)生導(dǎo)電性，使后續(xù)的板面電鍍和圖形電鍍得以順利進(jìn)行。
板面電鍍：板面電鍍作用是在化學(xué)銅基礎(chǔ)上通過電鍍的方法將整個銅面和孔內(nèi)薄銅加厚7-10um，以利于后續(xù)工序，板面電鍍與圖形電鍍在原理上和工藝上相同的不作詳細(xì)介紹：已沉銅板→浸酸(除去表面氧化物)→電鍍→水洗→下板→幼磨→下工序;