1：電鍍槽在開始生產的時候，槽內銅離子含量低，活性不夠，所以在操作前一般先以假鍍先行提升活性再做生產，才能達到操作要求。

　　2：負載也會對線路板質量帶來極大影響。太高的負載會造成過度的活化而使槽液不安定。相反若太低則會因H2的流失而形成沉積速率過低。故最大值與最小值應與供應確認作出建議值。

　　3：如果溫度過高，Na OH HCHO濃度不當或Pd+2累積過高都可能造成PTH粗糙問題。

　　4：化學鍍銅溶液的不穩定。改善措施有：

　　(a).加穩定劑所加入的穩定劑對Cu+有極強的絡合能力，對溶液中的Cu2+離子絡合能力較差，這種溶液中的Cu+離子不能產生歧化反應，因而能起到穩定化學鍍銅液的作用。

　　(b).氣攪拌化學鍍銅過程中，用空氣攪拌溶液，在一定程度上可抑制Cu2O的產生，從而起到穩定溶液的作用。

　　(c).連續過濾用粒度5μm的濾芯連續過濾化學鍍銅液，可以隨時濾除鍍液中出現的活性顆粒物質。

　　(d).加入高分子化合物掩蔽銅顆粒很多含有羥基、醚基高分子化合物能吸附在銅的表面上。這樣，由于Cu2O的歧化反應而生成的銅顆粒，在其表面上吸附了這些高分子化合物之后就會失去催化性能，不再起分解溶液的作用。

　　(e).控制工作負荷對于不同的化學鍍銅液具有不同的工作負荷，如果"超載"就會加速化學鍍銅液的分解。

　　5：化學鍍銅層的韌性，提高化學鍍銅層韌性的主要措施是在鍍液中加入阻氫劑，防止氫氣在銅層表面聚積。

　　6：化學鍍液的沉積速率

　　7：化學鍍銅溶液的自動補加，化學鍍銅過程中，鍍液的組分由于化學反應的消耗，在不斷地變化，如果不及時補充消耗掉的部分，將會影響化學鍍銅層的質量，而且，由于成分比例失調，會造成鍍液迅速分解。