什么PCB沉銅工藝?

　　沉銅工藝是利用化學反應原理在孔中添加0.3um-0.5um的銅層，使原來的非導電孔具有導電性，以便于后面板面電鍍及圖形電鍍的順利進行。才能完成PCB電路板之間的電氣互通。

　　因每款產品對沉銅厚度要求不同，沉銅時間也有所區別，那么我們在PCB沉銅過程中，比較常見的沉銅問題有哪些?或者說PCB沉銅過后，PCB表面出現起泡發層等問題，正確的處理方法有哪些?　

　　常見問題：①粗磨后無法清除前工序中的膠水等污物。②去除膠水后，中和水不干凈，錳化合物殘留在電路板上。③PCB板的微蝕不足，銅表面粗糙化不足。④活化劑的性能下降，在銅箔表面發生取代反應。⑤化學鍍銅前放置時間過長，表面銅箔被氧化。⑥化學鍍銅溶液被異物污染，導致銅顆粒變大并含有氫。

　　解決方案：①壓板，鉆孔要加強預防。②仔細檢查并調整中和處理工藝參數。③檢查并調節濕度，濃度和時間。④檢查活化處理工藝，必要時更換槽液。⑤需要檢查周期和滴注時間。⑥檢查工藝條件并禁止異物進入。