加工多層PCB電路板沉銅分為：薄厚和厚銅，對(duì)于一些電流要求不大的PCB板來(lái)講，沉銅厚度要求就沒(méi)有那么高，電源流動(dòng)性較大的多層電路板，會(huì)在常規(guī)銅厚基本上，再鍍一層銅厚上去，以便能達(dá)到承受電流壓力。那么加工多層電路板PCB沉銅與加厚銅的區(qū)別是什么呢!

　　孔的金屬化涉及能力的概念。厚度與直徑之比：厚度與直徑之比是指板厚度與孔的比率。 當(dāng)多層電路板繼續(xù)變厚并且孔徑繼續(xù)減小時(shí)，化學(xué)溶液進(jìn)入鉆孔的深度變得越來(lái)越困難。 盡管電鍍?cè)O(shè)備使用振動(dòng)，加壓和其他方法使溶液進(jìn)入鉆孔中心，但濃度差，最終產(chǎn)生的更薄的中心鍍層仍然是不可避免的。

　　此時(shí)，鉆孔層會(huì)略微開(kāi)路。 當(dāng)電壓升高并且多層電路板在各種惡劣條件下受到?jīng)_擊時(shí)，缺陷會(huì)完全暴露出來(lái)，從而導(dǎo)致多層電路板的電路斷開(kāi)并無(wú)法完成指定的工作。

　　因此，設(shè)計(jì)人員需要及時(shí)了解電路板制造商的工藝能力，否則設(shè)計(jì)的PCB將難以在生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)。 應(yīng)當(dāng)注意，不僅在通孔的設(shè)計(jì)中，還是在盲孔和埋孔的設(shè)計(jì)中，都必須考慮厚徑比的參數(shù)。